XWJ-500系列熱機(jī)械分析儀(縮寫為TMA)是一種在程序溫度下和非震動(dòng)載荷作用下，測量物質(zhì)的形變與溫度時(shí)間等函數(shù)關(guān)系的分析

儀，主要測量物質(zhì)的膨脹系數(shù)和相轉(zhuǎn)變溫度等參數(shù)。

TMA技術(shù)用于測量固體（包括圓片、薄膜、粒狀、纖維）液體和凝膠在力作用下的形變性能常用的負(fù)荷方式有壓縮、針入、拉伸、彎

曲等，如圖所示。

探頭由固定在其上面的懸臂梁和螺旋彈簧支撐，通過加馬力馬達(dá)對試樣施加載荷。當(dāng)試樣長度（即試樣管和探頭的相對位置）發(fā)生變

化時(shí)，差動(dòng)變壓器檢測到此變化，則連同溫度、應(yīng)力和應(yīng)變數(shù)據(jù)，由TMA中央處理機(jī)收集后送到TMA工作站進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。

TMA工作原理示意圖

靜態(tài)熱機(jī)械分析法是在一定的開溫速率下，給檢測樣品施加較小的恒定負(fù)荷，隨著溫度的升高、時(shí)間的增加，樣品發(fā)生形變，通過

TMA可以直觀看到材料的尺寸與溫度、時(shí)間的變化關(guān)系。由于溫度的變化會(huì)使材料的力學(xué)性能發(fā)生改變，因此利用TMA來研究材料的

應(yīng)用溫度、工藝條件、力學(xué)性能等是個(gè)易于操作的方式，對于提高材料的各方面性能具有非常重要的意義。TMA可以運(yùn)用于分析金

屬、陶瓷、無機(jī)、高分子材料等，尤其是用于研究高分子材料的相轉(zhuǎn)變點(diǎn)、應(yīng)力松弛等更具特殊意義。